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附件：环旭电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的公告
2023年8月29日，环旭电子股份有限公司发布公告称，拟对“环旭转债”募集资金用途进行变更，为提高募集资金使用效率，公司拟将盛夏厂芯片模组生产项目全部节余募集资金(含利息)人民币8，万元(截至2023年7月31日数据，最终以实际投入为准)，及惠州厂电子产品生产项目调减募集资金投资规模节余的募集资金(含利息)人民币34，万元(截至2023年7月31日数据，最终以实际投入为准)，合计人民币43，万元，全部用于向墨西哥厂增资6，000万美元(或等值人民币，按照人民币兑美金汇率测算，具体金额以实际换汇金额计算，差额部分以自有资金补足)，增资资金用于“墨西哥厂新建第二工厂项目”(以下简称“墨西哥二厂项目”)的项目建设及归还借款，由墨西哥厂负责实施。该项募集资金用途变更不构成关联交易。
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